喜迎开门红·奋进新征程——世通贝尔2026年1月COB小间距大屏销量暴增

2026-02-02 15

喜迎开门红·奋进新征程——世通贝尔2026年1月COB小间距大屏销量暴增


春启新程,捷报频传。踏入2026年,国内LED显示行业迎来新一轮发展热潮,世通贝尔凭借深厚的技术积淀、完善的产品矩阵和优质的市场服务,率先打响年度发展第一枪,实现2026年年度开门红,COB小间距大屏销量迎来爆发式增长,以亮眼业绩为全年发展奠定坚实基础,彰显国产一线LED显示品牌的强劲实力。

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据企业销售数据统计,自2026年1月份起,世通贝尔COB小间距大屏市场需求持续攀升,订单量激增,销量创下同期历史新高。其中,1.86mm规格COB小间距大屏销量尤为突出,月销量直达1000平方,成为政企采购、大型展厅建设的首选产品;1.53mm规格紧随其后,月销量达550平方,广泛应用于中端指挥调度、企业会议等场景;1.25mm规格凭借高清显示优势,收获众多高端客户青睐,月销量达350平方;0.9mm规格作为高端旗舰产品,精准适配超高清显示需求,月销量达250平方,四大主流规格齐发力,单月总销量突破2150平方,较去年同期实现大幅攀升,用实打实的数据诠释“开门红”的强劲势头。

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此次COB小间距大屏销量暴增,并非偶然,而是世通贝尔长期深耕技术创新、精准布局市场、坚守品质初心的必然结果���作为国内领先的政企级数字视觉技术解决方案提供商,世通贝尔专注LED商显大屏等核心产品体系,连续十年入选中国LED显示行业前十强,在深圳、惠州布局3万平米现代化生产基地,拥有自动化生产线与全流程质控体系,从芯片甄选到包装发货,每一个环节都严格把控,确保产品稳定性与可靠性,为大规模订单交付提供坚实产能支撑。

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在技术层面,世通贝尔COB小间距大屏采用先进的倒装COB封装技术,剔除传统LED技术的支架概念,实现LED芯片直接绑定在PCB基板上,大幅提升产品可靠性,成品坏点率远低于传统SMD封装技术。产品兼具面光源光学优势,画面均匀无光斑,哑光涂层设计有效消除颗粒感与炫光,广视角、高色域的特性让不同位置观看都能获得清晰细腻的视觉体验,同时具备防水、防尘、防静电的三防功能,适配指挥调度、展览展示、会议办公等多类场景。这种兼具技术优势与场景适配性的产品,精准契合了当下智慧城市、大数据中心、高端会议室等领域的高清显示需求。

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从市场布局来看,世通贝尔精准把握COB显示技术的发展趋势,依托数十年政企项目服务经验,构建了完善的销售网络与服务体系,为各级政府部门、央国企、大型企业提供项目规划、产品供应、技术集成、运维保障一站式服务。7×24小时售后服务响应机制,进一步提升了客户满意度与忠诚度,也为产品销量增长注入强劲动力。与此同时,随着2026年全球LED显示屏市场持续扩容,COB技术凭借高分辨率、高稳定性等优势加速替代传统SMD产品,世通贝尔提前布局的产品矩阵与市场策略,精准契合了行业发展潮流,得以在开局阶段抢占市场先机。

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此次1月份COB小间距大屏销量的爆发式增长,不仅是世通贝尔年度开门红的有力见证,更是行业市场对其技术实力、产品品质与服务水平的高度认可。展望2026年,世通贝尔将以此次开门红为契机,持续加大研发投入,深耕COB显示技术创新,优化产品结构,拓展更多应用场景,进一步完善市场布局与服务体系,推动产品向更高清、更节能、更智能的方向发展。

新征程,新起点。世通贝尔将秉持“诚信负责、协作共赢”的企业精神,以科技服务生活,聚焦数字视觉领域深耕细作,持续为客户创造长期价值,助力LED显示行业高质量发展,力争在2026年实现业绩持续突破,书写国产商显品牌的奋进新篇章。